Días Lunes, 15:00 a 16:30 horas
Aula S2. Edificio Rokamar. 13 Norte 766
Viña del Mar (Chile)
Entrada Libre
20 de Abril “Experiencias de Ingeniería Biomédica en empresas proveedoras
de equipos médicos”
Ing. Biomédico, Claudio Orrego, Unidad de Imagenología Médica.
Tecnoimagen SA. Santiago
27 de Abril “Máquinas que aprenden y aplicaciones en Ingeniería Biomédica”
Ing. Civil Electrónico, MSc BME, Antonio Glaría. Dep.
Ingeniería Biomédica. U. de Valparaíso
04 de Mayo “Aporte de la Ingeniería Biomédica en la Salud Pública”
Ing. Biomédico, MBA Eyleen Spencer. Subsecretaría de Redes
Asistenciales Ministerio de Salud
11 de Mayo “Organizando ente acreditador para E.A.S. en Chile: una
oportunidad para la Ingeniería Biomédica”
Electrical Eng. MSc BEng., Luis Aguirre. Dep. Ingeniería
Biomédica. U. de Valparaíso
18 de Mayo “Bioingeniería: cultivo e injertos de piel en UV”
QF, PhD Microbiol & Inmun, Caroline Weinstein. Dep. Bioquímica.
Facultad de Farmacia. U. de Valparaíso
25 de Mayo “Teléfonos celulares como sistemas de computación móvil y
aplicaciones en Ingeniería Biomédica”
Ing. Civil Electrónico, Dr (C). Pablo Roncagliolo. Dep.
Ingeniería Biomédica. U. de Valparaíso
01 de Junio “Fusión de Imágenes en Neurorradióloga: Diferentes Técnicas y
Potencial uso Clínico”
Ing. Civil Informático, Gonzalo Rojas. Dep. Radiología. Clínica
Santa María. Santiago
08 de Junio “BIO- RAD: Experiencias de innovación tecnológica en Ingeniería
Biomédica”
Ing. Electrónico MS, Esp. Bioing. Guillermo Avendaño. Dep.
Ingeniería Biomédica. U. de Valparaíso
15 de Junio “Formulando proyectos de alto impacto: una didáctica innovadora
en Ingeniería Biomédica”
Ing. Bioméd.Tesistas. Camila Narváez,Herman Zepeda,Darwin
Morales. Dep. Ing. Bioméd. U. Valparaíso
22 de Junio “Imagenología compleja en el Hospital Carlos van Buren de
Valparaíso”
Med. Cir. Neurorradiologo, Pablo Cox. Unidad de Imagenología,
Hospital C. van Buren de Valparaíso.
29 de Junio “Experiencia de Ing. Biomédicos en programa Postgrado en Ing.
Eléctrica en la U. de Chile”
Ing. Biomédico MS (C), David Nova. Dep. Ingeniería Eléctrica, U
de Chile
